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Die zunehmende Menge an Elektronikschrott (Elektroschrott) stellt eine erhebliche Belastung für Gesellschaft und Umwelt dar, insbesondere im Hinblick auf den Abfall von Leiterplatten (WPCBs) und flexiblen gedruckten Schaltkreisen (FPC), die in der Elektronikfertigung unerlässlich sind.
Der Herstellungsprozess für Leiterplatten ist eine schwierige und komplexe Abfolge von Vorgängen. Aufgrund der Komplexität des Prozesses fallen bei der Leiterplattenherstellung verschiedene Abfälle an, wie z. B. Kupferbeschichtung, Zinn-/Bleischlacke, Widerstand und Tinte.
Folglich gelten diese verbrauchten Lösungen als gefährliche Abfälle und unterliegen strengen Umweltvorschriften.
Der Kupferanteil der Platine ist jedoch als metallisches Material vollständig recycelbar. Das Recycling von Leiterplatten trägt dazu bei, die Erschöpfung natürlicher Ressourcen wie Kupfer zu reduzieren, da Verarbeiter diese Leiterplatten häufig mehrfach wiederverwenden.
Darüber hinaus reduziert das Recycling von Leiterplatten aufgrund des übermäßigen Einsatzes von Leiterplatten in der Elektronikfertigung die Abfallmenge, die Mülldeponie und die Landverschmutzung.
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